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與您分享環保化學的膠粘藝術
漢思底部填充膠:提升芯片封裝可靠性的理想選擇一、底部填充膠的作用與市場價值在電子封裝領域,底部填充膠(Underfill)已成為提升芯片可靠性不可或缺的關鍵材料。隨著芯片封裝技術向高密度、微型化和多功能化演進...
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漢思新材料|芯片級底部填充膠守護你的智能清潔機器人智能清潔機器人的廣泛應用:隨著現代科技的飛速發展,智能清潔機器人已覆蓋家庭、商用兩大場景:家庭中實現掃拖消全自動,商用領域應用于酒店(客房清潔)、醫院(...
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漢思膠水在半導體封裝領域的應用具有顯著的技術優勢和市場價值,其產品體系覆蓋底部填充、固晶粘接、圍壩填充等關鍵工藝環節,并通過材料創新與工藝適配性設計,為半導體封裝提供可靠性保障。以下為具體應用分析:1....
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國際關稅貿易戰背景下電子芯片膠國產化的必要性分析一、引言 近年來,中美關稅貿易戰持續升級,雙方在半導體、電子設備等關鍵領域展開激烈博弈。美國通過加征關稅(如對華商品最高稅率達145%)、限制技術出口(如AI...
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看不見的"安全衛士":車規級芯片底部填充膠守護你的智能汽車當你駕駛著智能汽車穿越顛簸山路時,當車載大屏流暢播放著4K電影時,或許想不到有群"透明衛士"正默默守護著車內的"電子大腦"。它們就是車規級芯片底部填充...
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